[原] 宏觀行業(yè)要點(diǎn)
1. 1) 5月央行口徑外占僅增3.61億，連續(xù)兩月大降，考慮到5月順差改善，熱錢或大幅流出；2) 央行或退出日常匯市干預(yù)，匯改提速或致未來(lái)外占持續(xù)低增；3）央行同時(shí)公布二季度會(huì)議紀(jì)要，指出經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)出現(xiàn)積極變化，強(qiáng)調(diào)穩(wěn)健貨幣政策，突出靈活運(yùn)用多種貨幣政策工具；4）目前經(jīng)濟(jì)下行壓力未消、通脹仍處低位，未來(lái)靈活寬松仍可期待。
2. 7日上海召開(kāi)推進(jìn)國(guó)資改革座談會(huì)，發(fā)布相關(guān)文件。（1）提出三類企業(yè)都要推動(dòng)核心資產(chǎn)上市，市屬大型國(guó)企資產(chǎn)注入可能性大。（2）明確一般競(jìng)爭(zhēng)性領(lǐng)域國(guó)企可有序進(jìn)退，表明這類企業(yè)國(guó)資可以不控股或者直接出售。（3）改制重組中投資主體可用土地使用權(quán)出資，預(yù)示上海將探索土地劃撥過(guò)程中“作價(jià)入股”。（4）鼓勵(lì)整體上市企業(yè)集團(tuán)實(shí)施股權(quán)激勵(lì)，這類企業(yè)激勵(lì)望先行。（5）關(guān)注上汽、友誼、隧道股份、上海梅林、上海機(jī)電、上工申貝等。
3. 申銀萬(wàn)國(guó)：半導(dǎo)體投資機(jī)會(huì)來(lái)臨，未來(lái)3-5 年為重要投資周期。年初至今費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)持續(xù)創(chuàng)出新高，北美半導(dǎo)體設(shè)備BB 值已連續(xù)8 個(gè)月不低于1.0，全球半導(dǎo)體行業(yè)高景氣周期將持續(xù)。國(guó)內(nèi)政策支持力度不斷加大，由過(guò)去單一政策支持轉(zhuǎn)變?yōu)檎吆唾Y金共同支持，扶持重點(diǎn)將向制造環(huán)節(jié)傾斜，利好全產(chǎn)業(yè)鏈。隨著IPO 重啟，A 股將迎來(lái)一批優(yōu)秀的半導(dǎo)體公司上市，未來(lái)3-5 年為半導(dǎo)體行業(yè)重要投資周期。
封測(cè)環(huán)節(jié)投資機(jī)會(huì)在當(dāng)下，IC 設(shè)計(jì)領(lǐng)域潛在投資機(jī)會(huì)巨大，晶圓制造領(lǐng)域快速追趕，利好全產(chǎn)業(yè)鏈。封測(cè)環(huán)節(jié)重點(diǎn)關(guān)注：長(zhǎng)電科技、華天科技、晶方科技；IC 設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)關(guān)注：展訊、銳迪科、瀾起科技、美新半導(dǎo)體；晶圓制造環(huán)節(jié)關(guān)注：中芯國(guó)際。
國(guó)內(nèi)專業(yè)代工封測(cè)企業(yè)迎來(lái)發(fā)展良機(jī)，半導(dǎo)體封裝行業(yè)正處先進(jìn)封裝技術(shù)不斷實(shí)現(xiàn)突破的第二發(fā)展階段，F(xiàn)C+Bumping 技術(shù)是IC 先進(jìn)制程必然選擇，基于TSV 技術(shù)的3D 封裝是未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。國(guó)內(nèi)封測(cè)大廠先進(jìn)封裝技術(shù)布局完成，發(fā)展?jié)摿薮?。長(zhǎng)電科技是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大，技術(shù)實(shí)力最先進(jìn)的封測(cè)大廠，未來(lái)有望沖擊全球封測(cè)行業(yè)第一陣營(yíng)。華天科技完成昆山、西安、天水三地高中低端生產(chǎn)基地布局，成本和技術(shù)優(yōu)勢(shì)兼?zhèn)洌瑖?guó)內(nèi)最賺錢封測(cè)大廠。晶方科技專注于先進(jìn)封裝技術(shù)，是全球第二大WLCSP CIS 產(chǎn)品供應(yīng)商，盈利能力遠(yuǎn)高于同行業(yè)可比公司。通富微電正積極謀求先進(jìn)封裝技術(shù)突破，太極實(shí)業(yè)探尋與海力士合作新變化。
4. 繼向韓國(guó)提供800億元人民幣RQFII額度后，德國(guó)也將獲得800億元人民幣RQFII額度。截止到6月30日，已批準(zhǔn)71家RQFII，獲批額度共計(jì)2503億元人民幣。中國(guó)相繼向韓國(guó)和德國(guó)分別提供800億元RQFII額度，此舉將與滬港通一道為A股市場(chǎng)注入“活水”。
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